联想moto X70 Air Pro应用芯导科技40V双向GaN产品

近日，联想正式发布了旗下当前周期内规格最高的直板机型联想 moto X70 Air Pro，堪称一款“轻薄机身下的六边形战士”。这款产品选用芯导科技40V双向GaN、MOSFET、TVS、ESD、SBD等二十余款产品，提供无线+有线充电防护、接口防护、过压保护、电平转换等功能。

核心配置上，联想 moto X70 Air Pro 搭载骁龙 8 Gen 5 处理器，京东方 Q10 发光材料、 1.5K 分辨率、165Hz 刷新率超亮等深屏。后置 5000 万像素索尼 LYT-828 主摄 +5000 万超广角 LYT-600 潜望长焦，前置 5000 万像素人像摄像头。辅以 5200mAh 电池，支持 90W 有线 + 50W 无线充电功能。

高性能GaN充电口防护方案

这款产品选用了芯导科技40V双向GaN，满足无线+有线充电防护需求。

优势一：提升功率密度的同时控制发热

进入快充时代，手机的充电功率越“卷”越高，随之而来的发热问题成为了产品设计的重要考虑因素。为了提升主板的功率密度，就要将功率器件的功耗降到最低，GaN器件在这方面具有天然优势。相比传统的双MOS方案，功耗降低50%，温升更小。

优势二：更小的封装，更高的性能

随着功率的提升，器件占板面积相应变大，而智能手机这类小型设备对占板面积要求非常苛刻。芯导科技40V双向GaN产品系列，采用先进的WLCSP封装，在较小的封装尺寸下实现更高的性能。浪涌能力过+/- 300V ,适用于智能终端的OVP保护功能，有效提升手机快充效率，并节省手机内部宝贵的空间。

高性能深回退保护器件

除了采用GaN OVP充电方案外，moto X70 Air Pro也选用了芯导科技高性能深回退保护器件，满足快充时的高耐压直流充电需求。

芯导科技高性能深回退保护器件，主要在5G高速信号线保护、天线端保护、敏感电路接口保护应用，覆盖1.5V~30V多工作电压，CSP0603-2L、DFN0603-2L、DFN1006-2L、DFN2510-10L多种封装形式。

芯导科技功率器件及功率IC产品，已广泛应用于小米、三星、传音、OPPO、vivo、TCL、蔚来、荣耀、漫步者、moto等知名终端品牌的手机、平板、智能家居、智能穿戴、智慧出行等产品设备当中，陪伴客户不断探索创新空间，欢迎前来咨询了解。

企业介绍

芯导科技(Prisemi)专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，总部位于上海市张江科学城。

公司于2009年成立，至今已获国家级专精特新“小巨人”企业、“上市公司金牛奖”、“上市公司金质量奖”、“功率半导体领军企业”、“上海市规划布局内重点集成电路企业”、“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”等荣誉资质，并已拥有百余项知识产权。公司已在上海证券交易所科创板上市，股票简称"芯导科技"，股票代码为688230.SH。

芯导科技专注于功率IC（锂电池充电管理 IC、OVP过压保护 IC、音频功率放大器、GaN 驱动与控制IC、DC/DC电源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等）的开发及应用。公司在深耕国内市场的同时，积极拓展海外市场，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区，可应用于移动终端、网络通信、安防工控、电源、储能、汽车电子、光伏逆变器等领域。